利用Apogee加速产品开发并降低生产成本的键合系统。实现高产量和吞吐量，而无需全自动化的高成本和复杂性。

产品特点：

l 基板尺寸范围：50-300 mm

l 双压板从两侧加热晶片堆，最大限度地减少热缺陷

l 自流平压板将总厚度变化降至最低

l 真空粘合室消除了空隙

l 在粘结前排空过程中，载体和装置分开

技术参数：

l 用户友好的触摸屏界面和显示器

l 通过熟悉的浏览器用户界面远程访问粘合机

l 向任何启用web的设备发送推送通知

l 粘合程序：几乎无限的配方和步骤

l 步进时间的分辨率为0.1秒（时间：0-9999.9秒/步）

l 安全性：密码保护

l 查看流程状态并下载以进行脱机分析

l 每个晶圆的工艺可追溯性

l 活塞压力、力、温度、真空和循环时间的在线图形过程图表和日志

l 在实验室或洁净室外更新工艺粘接参数

可靠性和效率

l 总效率：14-20 WPH（取决于工艺）

l 适用材料：SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石、硅、玻璃

l 12个月内系统正常运行时间>99%

l 平均修复时间（MTTR）<24小时

l 平均无故障时间（MTBF；小时，周期>600小时，6000个周期

了解更多产品资料，请联系Helicoater工作人员,400 860 1856。