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HC150SE可编程匀胶机,采用高级PLC 全自动程序控制,转速精度高,稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
特点:
·设计紧凑,可放置在手套箱内。
·HDPE内腔与机身可分离,便于清洁和移动。
·4.3英寸彩色触屏控制,简单易用,运行状态实时显示。
·经CNC一体加工成型的HDPE内腔,耐腐蚀,易清洁;
·内腔壁采用独特的凹面设计,有效防溅;
·高级PLC全自动程序控制,可编程;
·可设置用户密码保护功能;
·配置可调基座,方便调节水平;
了解更多产品信息,请联系Helicoater工作人员,400 860 1856.
技术参数:
·适用晶元尺寸范围:Ø5~150mm;
·旋涂速度:100~12000rpm;
·转速分辨率:1rpm;
·旋涂加速度:100-30000rpm/s;
·最大旋涂时间:3000s;
·旋涂时间精度:0.1s;
·内腔直径212mm,内腔采用独特的凹面防溅设计;
·具备单步快速旋涂和多步编程旋涂,可编程10组程序,每组程序10步;
·电源输入:AC200-230V;
HDPE耐腐蚀内腔
不同规格的载物盘,还可以提供定制载物盘服务
设备外形尺寸:长X宽X高:310X254X250mm
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